关于征集2020年厦门市重大科技项目指南建议的通知
 
各有关单位:
 
  为贯彻落实我市“三高”大会精神,实施创新驱动发展战略,扶持我市“未来产业”做大做强,加快我市高质量发展步伐,根据“厦门市十三五科技发展规划”和“厦门市未来产业重点发展方向目录”,我局拟继续实施若干市重大科技项目。现面向社会征集2020年度重大科技项目指南建议。下一步,我局将参考征集的指南建议,做好指南的论证、编制工作。有关事项通知如下:
 
  一、指南建议领域
 
  1、工业及软件信息领域:柔性电子、新型显示、第三代半导体、高端装备、先进材料、新一代人工智能、集成电路设计、云服务;
 
  2、生物医药与健康领域:数字诊疗装备和新型药物、新兴海洋科技。
 
  二、指南建议要求
 
  1、突出问题导向。请结合我市区域产业现状、科技研发重点、关键技术难题或中小企业公共技术服务等,凝炼出相关科技重大项目选题方向。
 
  2、注重协同创新。指南建议强化未来产业培育,重点围绕企业创新需求,工业领域选题项目原则上鼓励联合产业上下游进行攻关,项目指标应分段设置,且攻关成果需落地我市并有产业化指标要求。软件信息化领域鼓励重点研发创新、成果转化并形成产业示范作用。
 
  三、征集方式
 
  请各单位于10月15日前,将指南建议电子版按领域不同发送相对应联系人。
 
  1、工业及软件信息领域(高新处): 2021812、2021887、2031906,邮箱kjj_zqh@xm.gov.cn。
 
  2、生物医药与健康领域(社科处):18705924527 kjj_zrz@xm.gov.cn
 
  附件:
 
  1、
 
  2、
 
  3、
 
  厦门市科学技术局
 
  2019年9月30日
 
未来产业重点发展方向目录(试行)
 
  一、柔性电子
 
  1.1 柔性电子相关产业关键材料:柔性电路板制造关键材料(EMI材料、覆铜板材料、纯胶和离型膜材料等),5G天线相关柔性材料(LCP、PTFE、Low Dk/Df纯胶等),柔性OLED及折叠显示关键材料(可折叠金属、TFE封装材料等),柔性显示发光材料和中间体材料,柔性PI材料(YPI、CPI、MPI等)。
 
  1.2 柔性电子相关功能性器件及材料:柔性可穿戴传感器(生物传感器、物理化学传感器、人造电子皮肤等),柔性新能源材料(柔性薄膜太阳能电池、纸电池、柔性超级电容器等),新型柔性导电浆料。
 
  1.3 柔性电子相关印刷及打印关键技术:激光直写,液态金属印刷,卷对卷,纳米压印,电子元器件印刷,高速喷墨打印。
 
  1.4柔性电子相关智能制造技术及设备:智能制造大数据中心,数据中台,软硬件研发集成。
 
  二、新型显示
 
  2.1新型半导体显示关键材料与关键元器件:Mini-LED芯片和器件、Micro-LED芯片和器件、量子点材料和器件、三基色激光器半导体芯片和器件。
 
  2.2新型半导体显示器件量产工艺技术:微型芯片外延技术、芯片制备技术、巨量转移技术、微间距背板制造技术、高效显示驱动技术。
 
  2.3 新型半导体显示器件关键原材料、组件、生产制造及检测设备:掩膜版、偏光片、滤光片、增光片、柔性基板、驱动和控制IC、ITO及其替代材料、生物特征识别传感器及量产及检测设备等。
 
  2.4 新型半导体显示屏模组。
 
  三、第三代半导体
 
  3.1第三代半导体衬底材料:GaN、AlN、SiC等,特别是SiC衬底材料制备与加工工艺;
 
  3.2第三代半导体外延片和芯片:GaN、AlN、SiC等外延片和芯片。
 
  3.3基于第三代半导体及化合物半导体的器件和模块:功率器件和模块、微波射频器件和模块、光通讯器件和模块、红外及深紫外固态光源及探测器等。
 
  四、高端装备
 
  4.1 工业与服务机器人:制造辅助机器人、特种服役机器人、医疗康复机器人、公共服务机器人、个人服务机器人等智能服务机器人,以及机器人关键零部件制造;
 
  4.2高端智能制造与检测设备:高端数控机床、增减材装备、高端数控系统、高精度高效率减速器与传动装置、高端控制器、伺服电机及驱动器、高端激光位移传感器、三坐标高精度测量装备、超声波探伤、超高精度三维激光扫描测量设备、高端三维快速工业计算机层析(CT)设备等高精度无损检测设备及配件等,以及前述装备的智能化共性传感器和辅助软件等;
 
  4.3新能源装备与汽车:燃料电池与氢能源核心零部件,新能源与电动汽车整车及核心零部件等;
 
  4.4 能源互联网与电力物联网:智能电网装备、智能微电网控制设备、中压开关、一二次智能化设备、户外开关、高压直流输电设备、输配电及控制设备、新能源汽车充电换电电力设备、民用商用低压电气智能物联设备、电气电路复合材料、城市轨道交通核心元器件及自动化系统组件、储能技术研发及关键原材料和配套装置;
 
  4.5 航空航天等空天装备与服务:民用飞机(含直升机)及零部件、航空动力系统(航空发动机及零部件、航空辅助动力系统)、航空航天结构健康监测系统、卫星及导航(通信应用系统、卫星导航应用服务系统、卫星遥感应用系统)、航空地面设备(含模拟训练系统)。
 
  五、先进材料
 
  5.1结构与功能材料:超高纯稀土原材料、稀土合金材料(稀土铝/镁合金等)、稀土功能材料、储能材料、先进碳材料(石墨烯、氟化碳等)、新型膜材料
 
  5.2先进电子材料:第三代半导体材料(碳化硅等大尺寸、高质量第三代半导体衬底和薄膜材料);超宽禁带半导体材料(金刚石、氮化硼等单晶和薄膜材料);超大尺寸硅基材料;半导体照明材料;先进封装材料;先进光刻材料(掩膜版、光刻胶等);关键辅材(研磨垫\液、电镀化学品、靶材、SOI引线框架、湿化学品、气体等)。
 
  5.3高性能复合材料:碳纤维复合材料、特种纤维材料、陶瓷基复合材料、自修复材料、智能仿生与表面功能材料、高分子材料
 
  六、新一代人工智能
 
  6.1 核心基础:智能传感器、智能芯片、神经网络芯片、智能检测与装配装备、知识理解与表达、先进机器学习、大数据标定、跨媒体分析推理技术、自然语言处理技术、虚拟现实智能建模技术、多模态信息(文本、语音、图像、视频等)存储、处理、识别、理解与融合
 
  6.2智能系统:智能网联汽车、智能机器人、智能无人机、智能通信系统、智能运载设备、智能终端、智能控制系统,医疗辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交互系统、智能翻译系统、智能家居、智能水下装备、智能环保系统、多模态信息融合系统、虚拟现实与增强现实
 
  6.3 支撑体系:开源开放软硬件基础平台(算法库、工具集、计算服务等)、人工智能高端人才培养体系、行业训练资源库、标准测试及知识产权服务平台、智能化网络基础设施、信息安全保障体系、产业标准规范体系、AI+行业创新应用体系
 
  七、集成电路设计
 
  7.1. 光通信、5G通信、射频微波等高速通信类集成电路:激光器、滤波器、放大器、驱动电路、调制电路、接收-发射系统电路;
 
  7.2. 新型展示,智慧照明类集成电路:显示驱动、控制、电源管理;
 
  7.3. 信息感知及处理类集成电路:智能传感器、模数数模转换、CPU、数字信号处理器;
 
  7.4. 人工智能算法类集成电路:类脑计算、神经网络计算的加速器算法、构架等技术及IP。
 
  八、云服务
 
  8.1 软硬件设施:云计算、云存储、虚拟化、资源管理与调度、混合云、云安全、云数据管理、云网络基础设施、云服务终端、云操作系统
 
  8.2云示范应用:云物联、通信云、工业云、教育云、游戏云、电商云、金融云、政务云、医疗云
 
  8.3支撑体系:云服务人才培养体系、云平台管理、标准与认证体系、云服务评价体系、网络安全保障体系。
 
  九、数字诊疗装备和新型药物
 
  9.1数字诊疗装备,重点发展体外诊断系统、高价值医用材料、医学成像设备和试剂、高端治疗系统、智能化康复辅助设备、远程诊断平台、人工智能健康管理系统等数字诊疗装备;
 
  9.2新型药物,重点开展基因工程疫苗、蛋白和多肽药物、原创化学药、仿制药和新型制剂、道地中药大品种等新型药物研发;
 
  9.3前沿生物技术,重点发展免疫治疗、干细胞治疗、基因治疗等关键技术。
 
  十、新兴海洋科技产业
 
  10.1海洋生物医药与新型生物制品,重点发展海洋新药、海洋生物材料、海洋功能性食品、海洋生物特殊用途化妆品、新型海洋生物酶制剂、海洋微生态制剂、海洋天然活性物质,海洋生物新产品的绿色制造与高值化加工技术。
 
  10.2海洋高端装备,重点发展游艇、高附加值船舶及关键配套设备、智慧海洋工程、海水淡化装备、海洋防腐防污特种船舶涂装防护新材料、海洋环境原位实时监测与船载探测装备及信息技术、海洋环境保护与生态修复技术、深海生物资源获取与研发等关键技术研发、设备制造、产品生产的新兴海洋科技产业。